Pasta Fludor Mechanic XGSP50, Punct Topire 183 Grade

Pasta Fludor Mechanic XGSP50Pasta de lipit Mechanic XGSP50 este o solutie profesionala de inalta calitate, conceputa pentru specialistii in microelectronica, reparatii GSM si ateliere tehnice care lucreaza cu componente SMD. Cu un punct de topire de 183 de grade C, aceasta pasta low-temperature este ideala pentru interventii pe circuite sensibile sau operatiuni de rework care necesita control termic precis. Formula sa echilibrata asigura o umectare excelenta, conductivitate optima si stabilitate termica ridicata. Ofera o aderenta perfecta pe paduri si componente, garantand lipituri curate, durabile si cu reziduuri minime. Ambalarea in recipient de 42 g o face potrivitapentru utilizare in ateliere mici sau in productia de serie mica.Caracteristici:- Punct de topire: 183 de grade C- Compozitie: aliaj Sn63/Pb37- Vascozitate: potrivita pentru lipire manuala sau automata- Utilizare: rework, lipire SMD, BGA, QFN, LED, etc.- Aplicare: compatibila cu seringa, spatula sau sablon- Conductivitate: ridicata- Reziduuri: nivel scazut dupa lipire- Depozitare: in loc racoros (0 de grade  - 10 de grade C recomandat)