Sita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDR

Vândut de gsmnet.ro

Sita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDR

Detalii:

Sita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDRSita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDR este un instrument profesional conceput pentru operatiuni de rebaling si refacere a punctelor de lipire pe cipuri de memorie. Aceasta este destinata lucrarilor de service avansat si ofera compatibilitate extinsa cu mai multe tipuri de capsule utilizate frecvent in reparatiile electronice.Sita este proiectata pentru utilizare cu EMMC3 BGA si…

Preț:

27,99 RON

În stoc

Alte detalii:

Vânzător: gsmnet.ro

Brand: Amaoe

Compară oferte

Același produs la magazine diferite · preț și condiții de vânzare

Magazin gsmnet.ro gsmnet.ro
Preț 27,99 lei
Stoc În stoc
Livrare
Cumpără

Descriere

Sita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDRSita BGA Amaoe pentru memorie eMMC DDR este un instrument profesional conceput pentru operatiuni de rebaling si refacere a punctelor de lipire pe cipuri de memorie. Aceasta este destinata lucrarilor de service avansat si ofera compatibilitate extinsa cu mai multe tipuri de capsule utilizate frecvent in reparatiile electronice.Sita este proiectata pentru utilizare cu EMMC3 BGA si este compatibila cu variante precum BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, precum si cu cipuri EMCP si eMMC Memory Flash IC. Datorita constructiei precise, aceasta permite plantarea corecta a cositorului si contribuie la obtinerea unor rezultate uniforme in procesul de rebaling. Realizata din plasa metalica rezistenta, sita este conceputa pentru a suporta temperaturile ridicate din timpul lipirii, mentinandu-si forma si precizia in utilizare. Acest lucru ajuta la realizarea unor interventii stabile si corecte, esentiale in lucrarile asupra memoriilor si componentelor BGA. Designul sau permite o utilizare eficienta si controlata, fiind potrivita atat pentru tehnicienii profesionisti, cat si pentru utilizatorii care efectueaza lucrari de finete in domeniul reparatiilor electronice.Caracteristici:- Compatibilitate: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC- Utilizare: rebaling si plantare cositor pentru cipuri de memorie- Material: plasa metalica rezistenta la temperaturi ridicate- Avantaje: precizie buna, rezistenta termica, utilizare profesionala

De la același magazin